Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (NYSE:TSM) étend ses installations de pointe en technologie 2 nanomètres, les portant de sept à dix sites, afin de répondre à la frénésie autour de l’intelligence artificielle.
Le fabricant de puces a informé les agences gouvernementales, dont le Conseil national des sciences et de la technologie (NSTC), qu’il allait construire trois usines de fabrication supplémentaires en technologie 2 nanomètres dans le parc scientifique du sud de Tainan, en complément de la production existante en 2 nm à Hsinchu (deux usines) et à Kaohsiung (cinq usines).
Le montant de l’investissement, estimé à 900 milliards de dollars taïwanais (28 milliards de dollars), s’étend sur un site de 40 hectares, et la construction pourrait commencer dès l’année prochaine, selon le Chosun Daily.
Lisez aussi : Le PDG de Taiwan Semiconductor promet une offensive massive aux États-Unis pour répondre à la demande d’IA
Taiwan Semiconductor s’attend à ce que les nouvelles usines commencent la production de masse d’ici 2026, avec une production mensuelle combinée dépassant les 100 000 plaquettes.
Le fabricant de puces poursuit l’accélération de son passage aux procédés avancés. Des largeurs de ligne plus petites réduisent la consommation d’énergie et augmentent les performances, ce qui rend les puces de nouvelle génération cruciales à mesure que les charges de travail en IA augmentent.
Après avoir augmenté la production de masse de puces en technologie 3 nanomètres, les principaux fabricants de puces — Taiwan Semiconductor, Samsung Electronics Co. Ltd (OTC:SSNLF), Intel Corp (NASDAQ:INTC) et le japonais Rapidus — se sont lancés dans la course aux 2 nanomètres.
Le président de Taiwan Semiconductor, C.C. Wei a confirmé l’existence de projets agressifs visant à augmenter la production de puces en technologie 2 nanomètres.
Les estimations du secteur indiquent que la capacité mensuelle en 2 nanomètres de Taiwan Semiconductor devrait doubler, passant de 40 000 à 80 000-90 000 plaquettes d’ici la fin de l’année prochaine.
Entre 2027 et 2028, la technologie 2 nanomètres devrait devenir courante, tandis que le nœud A16 (1,6 nanomètre) de prochaine génération de Taiwan Semiconductor devrait être mis en production de masse en 2028.
Des plans de dépenses d’investissement en hausse
Les rapports locaux estiment que les dépenses d’investissement de Taiwan Semiconductor pourraient atteindre 50 milliards de dollars, soit une augmentation d’environ 20 % par rapport à cette année.
La société pourrait consacrer 70 à 80 % de ces dépenses à l’expansion de la production en 2 nanomètres et A16, le reste servant à renforcer les capacités d’emballage avancées.
L’emballage avancé devient une priorité stratégique
À mesure que l’échelle des puces approche des limites physiques, l’emballage est devenu essentiel aux gains de performances.
Taiwan Semiconductor étend rapidement sa capacité pour sa technologie d’emballage avancée CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), qui empile plusieurs puces sur un même substrat, et prévoit de tripler sa production par rapport à il y a deux ans.
Taiwan Semiconductor continue de se développer à l’échelle mondiale, en développant des usines non seulement à Taïwan, mais aussi aux États-Unis, au Japon et en Allemagne, avec l’objectif d’atteindre dix usines avancées dans le monde.
Samsung accélère son retour dans la course aux 2 nm
Entre-temps, son rival Samsung accélère son retour dans le domaine de la fabrication avancée de puces en intensifiant sa production en 2 nanomètres, en stabilisant ses rendements et en sécurisant des clients tels que Tesla Inc (NASDAQ:TSLA).
Les analystes s’attendent à ce que Samsung augmente sa capacité en 2 nanomètres de 163 %, passant de 8 000 à 21 000 plaquettes par mois d’ici la fin de l’année 2025, alors que son usine du Texas monte en puissance.
Des rendements améliorés de 55 % à 60 % ont entraîné de nouvelles commandes pour les processeurs Exynos, les capteurs d’image Apple Inc. (NASDAQ:AAPL) et les ASIC miniers, Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) étant susceptible de se joindre à eux.
Samsung accuse toujours un retard important par rapport à la part dominante de 70,2 % de Taiwan Semiconductor dans l’industrie du fondeur, avec 7,3 %.
Le mouvement des prix de TSM : Le titre Taiwan Semiconductor s’est négocié en baisse de 0,75 % à 282,51 dollars en avant-Bourse lors de la dernière vérification mardi.
Lisez la suite :
Photo de Jack Hong via Shutterstock