Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA) a présenté la première plaquette Blackwell fabriquée aux États-Unis, un composant essentiel des puces d’IA, dans l’établissement de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) à Phoenix.
Première puce Blackwell fabriquée aux États-Unis
La révélation de la plaquette Blackwell est une réponse à la demande croissante de puces d’IA. La plaquette, qui sert de base aux semi-conducteurs, subira une série de processus complexes avant de se transformer en la puce d’IA accélérée ultra-performante offerte par l’architecture NVIDIA Blackwell, a annoncé Nvidia vendredi.
L’installation TSMC de l’Arizona fabriquera des technologies avancées, notamment des puces de deux, trois et quatre nanomètres, ainsi que des puces A16, qui sont essentielles pour l’IA, les télécommunications et l’informatique haute performance, selon Nvidia.
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a salué cette avancée comme un « moment historique », marquant la première fois dans l’histoire américaine récente que la puce la plus importante est produite aux États-Unis par TSMC, le fabricant le plus avancé du pays.
« C’est la vision du président Trump sur la réindustrialisation : le retour de la fabrication aux États-Unis, la création d’emplois… » a ajouté Huang.
La plaquette Blackwell américaine dépend toujours de Taïwan
L’analyste Ming-Chi Kuo dimanche, note que l’annonce faite par NVIDIA et TSMC cache un détail essentiel : la première plaquette Blackwell fabriquée aux États-Unis, dans l’Arizona, doit encore être expédiée à Taïwan pour l’emballage avancé CoWoS.
Comme le CoWoS, crucial pour les puces d’IA haute performance, dépend toujours de Taïwan, une production nationale complète n’est pas prévue avant deux ans.
Ce développement fait suite au refus de Taïwan plus tôt ce mois-ci de la proposition de l’administration Trump d’un partage 50-50 de la production de semi-conducteurs entre les États-Unis et Taïwan. Ce geste de la part de Nvidia pourrait être considéré comme une tentative de résoudre les problèmes structurels au sein de l’écosystème de puces américain.
Il fait également suite à l’accord conclu en août par Apple Inc. (NASDAQ:AAPL) avec TSMC afin de sécuriser près de la moitié de la capacité de production initiale de puces de 2 nm de TSMC. Apple a assuré l’approvisionnement de son appareil phare et créé un “pare-feu” contre les droits de douane proposés à 100 % par Trump sur les semi-conducteurs, en tirant parti de son échelle, de sa planification et de ses investissements aux États-Unis pour rester protégé alors que ses concurrents sont exposés à des risques.
Le mouvement des prix : Sur la base des données de l’année en cours, les actions de Nvidia et TSMC ont respectivement augmenté de 32,47 % et 46,38 %, selon les données de Benzinga Pro.
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Avertissement : Ce contenu a été partiellement produit à l’aide d’outils d’IA et a été revu et publié par les éditeurs de Benzinga.