Les serveurs Supermicro offrent aux clients des performances exceptionnelles, jusqu’à 66 %* sur une gamme d’applications ciblées, et des fonctionnalités de sécurité modernes grâce aux processeurs AMD EPYC dotés de la technologie AMD 3D V-Cache
SAN JOSE, Californie, 22 mars 2022 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (SMCI), un leader mondial en matière de solutions informatiques, de stockage et de réseau de haute performance, ainsi que de technologie informatique écoresponsable, annonce des performances exceptionnelles avec les processeurs AMD EPYC de 3ème génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache dans les serveurs avancés Supermicro. Les systèmes SuperBlade® à haute densité, optimisés en termes de performances et respectueux de l’environnement, TwinPro® optimisé pour les multi-nœuds et les systèmes Ultra optimisés pour les doubles processeurs afficheront une amélioration significative des performances lors de l’utilisation des nouveaux processeurs AMD EPYC 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache pour les applications informatiques techniques.
« Les serveurs Supermicro, qui exploitent les nouveaux processeurs AMD, offriront des performances accrues, recherchées par nos clients du secteur de la fabrication pour exécuter des simulations à plus haute résolution afin de concevoir des produits de meilleure qualité et mieux optimisés à l’aide des dernières applications d’IAO », déclare Vik Malyala, président de la région EMEA, vice-président senior de WW FAE, solutions et activités. « Nos plateformes de serveurs hautes performances résoudront des problèmes plus complexes pour les ingénieurs et les chercheurs grâce aux nouveaux processeurs AMD EPYC de 3ème génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache. »
La technologie AMD 3D V-Cache repose sur l’architecture révolutionnaire AMD 3D Chiplet et est conçue pour être le processeur serveur x86 le plus performant au monde pour l’informatique technique. La mémoire cache L3 est passée à 768 Mo, ce qui permettra aux applications informatiques techniques de conserver davantage de données à proximité des processeurs, pour des résultats plus rapides. Comme chaque cœur peut traiter plus de données que les générations précédentes, le coût total de possession (TCO) sera plus faible, et les coûts de licence pourront être réduits. Grâce aux performances des processeurs AMD EPYC 7003 dotés de la technologie AMD 3D V-Cache, un plus petit nombre de serveurs est nécessaire pour des charges de travail spécifiques, ce qui réduit la consommation énergétique et les besoins d’administration des centres de données. De plus, tous les processeurs AMD EPYC 7003 avec AMD 3D V-Cache sont équipés d’Infinity Guard d’AMD, un ensemble de fonctions de sécurité modernes de pointe qui permettent de réduire les attaques potentielles lors du démarrage, de l’exécution des logiciels et du traitement des données critiques.
« Nous avons conçu les processeurs AMD EPYC de 3ème génération avec la technologie AMD 3D V-Cache pour offrir à nos clients exactement ce dont ils avaient besoin, à savoir des performances accrues, une meilleure efficacité énergétique et un coût total de possession réduit pour les charges de travail informatiques techniques critiques », a déclaré Ram Peddibhotla, vice-président de la gestion des produits EPYC chez AMD. « Grâce à leur architecture de pointe, leurs performances et leurs fonctionnalités de sécurité modernes, les processeurs AMD EPYC de 3ème génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache constituent un choix exceptionnel pour les simulations complexes et le développement rapide de produits. »
Le SuperBlade a réalisé deux records mondiaux consécutifs pour les tests SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS et max-jOPS, avec une amélioration allant jusqu’à 17 % en utilisant les processeurs AMD EPYC 7003 dotés de la technologie AMD 3D V-Cache par rapport aux processeurs AMD EPYC 7003 dépourvus de la technologie AMD 3D V-Cache, ce qui constitue un coup de pouce significatif pour répondre aux charges de travail d’entreprise gourmandes en performances. D’après les tests d’AMD, les charges de travail techniques sur les processeurs AMD EPYC 7003 dotés de la technologie AMD 3D V-Cache peuvent présenter une amélioration allant jusqu’à 66 %* sur une gamme d’applications ciblées, par rapport aux processeurs EPYC de 3ème génération comparables sans cache empilé.
Le SuperBlade Supermicro avec processeurs AMD EPYC 7003 dotés de la technologie AMD 3D V-Cache, contient jusqu’à 20 processeurs dans un châssis 8U, avec un commutateur réseau intégré. Les systèmes de refroidissement et d’alimentation partagés réduisent la consommation énergétique tout en utilisant les processeurs les plus performants de la famille AMD EPYC. La mémoire maximale, lorsqu’il est entièrement rempli, est de 40 To dans le châssis 8U.
Les systèmes Twin de Supermicro constituent une plateforme multi-nœuds de pointe pouvant accueillir jusqu’à quatre serveurs dans un boîtier compact 2U montable en rack. Le système Supermicro TwinPro dispose d’options de stockage et de mise en réseau flexibles et de systèmes de refroidissement et d’alimentation partagés, ce qui permet de réduire la consommation électrique avec une densité élevée. Les séries Supermicro FatTwin® sont des serveurs multi-nœuds conçus pour les environnements à haute densité où un grand nombre de serveurs discrets, de stockage et d’interconnexions à haute capacité sont nécessaires dans un seul châssis.
Les serveurs Supermicro Ultra à montage en rack sont des serveurs traditionnels 1U ou 2U à hautes performances et à double processeur qui peuvent accueillir un large éventail de processeurs, d’options d’E/S et de grandes quantités de mémoire. Ils sont désormais disponibles avec les nouveaux processeurs AMD EPYC 7003 dotés de la technologie AMD 3D V-Cache.
À propos de Supermicro
Supermicro (NASDAQ : SMCI) est un leader mondial des solutions informatiques globales optimisées pour les applications. Fondée et opérant à San Jose, en Californie, Supermicro s’engage à fournir des innovations de premier plan sur le marché pour les infrastructures informatiques d’entreprise, de cloud, d’IA et de 5G Telco/Edge. Nous nous transformons en un fournisseur de solutions informatiques totales avec des systèmes, des logiciels et des services de serveurs, d’IA, de stockage, d’IoT et de commutateurs, tout en fournissant des produits avancés de cartes mères, d’alimentation et de châssis à haut volume. Les produits sont conçus et fabriqués en interne (aux États-Unis, à Taïwan et aux Pays-Bas), en tirant parti des opérations mondiales pour l’échelle et l’efficacité, et optimisés pour améliorer le coût total de possession et réduire l’impact environnemental (Green Computing). Le portefeuille primé de Server Building Block Solutions® permet aux clients d’optimiser leur charge de travail et leurs applications en choisissant parmi une large gamme de systèmes construits à partir de nos blocs de construction flexibles et réutilisables qui prennent en charge un ensemble complet de facteurs de forme, de processeurs, de mémoire, d’unités de traitement graphique, de stockage, de réseaux, de solutions d’alimentation et de refroidissement (climatisation, refroidissement par air libre ou refroidissement liquide).
Supermicro, Server Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.
AMD, le logo AMD Arrow, EPYC, et leurs combinaisons sont des marques commerciales d’Advanced Micro Devices, Inc.
* MLNX-021B : Tests internes d’AMD au 14/02/2022 sur 2 modèles 64C EPYC 7773X comparés à 2 modèles 64C EPYC 7763 en utilisant la moyenne cumulée de chacun des résultats maximums des tests de référence suivants : ANSYS® Fluent® 2022.1 (max est fluent-pump2 82 %), ANSYS® CFX® 2022.1 (max est cfx_10 61 %), et Altair® Radioss® 2021.2 (max est rad-neon 56 %) plus un modèle 16C EPYC 7373X comparé à un modèle 16C EPYC 75F3 sur Synopsys VCS 2020 (max est AMD graphics core 66 %). Les résultats peuvent varier.
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Photo – https://mma.prnewswire.com/media/1769834/Supermicro_Milan_X.jpg