CHANGSHA, Chine, 1er décembre 2022 /PRNewswire/ — Le 7 novembre, Sanan Optoelectronics, une société cotée en bourse, a annoncé que sa filiale Hunan Sanan avait signé une lettre d’intention d’approvisionnement avec un partenaire automobile stratégique. Selon cet accord, Hunan Sanan fournira des puces en carbure de silicium (« SiC ») pour la gamme de véhicules électriques de quartier (« NEV ») du constructeur automobile dans les prochaines années, pour une valeur totale de 524 millions de dollars américains.
Tony Chiang, directeur général de Hunan Sanan, a déclaré : « Notre accord avec ce partenaire stratégique démontre encore une fois la détermination de l’industrie automobile à offrir au marché une expérience d’électrification innovante et à tirer parti des avantages des semi-conducteurs à large bande pour améliorer la performance générale des véhicules. L’accord garantit un approvisionnement à long terme de SiC à nos clients afin de les aider à réaliser leur promesse en matière de mobilité bas carbone et intelligente. »
Selon l’accord, les puces en SiC seront fabriquées dans la méga-fab de Hunan Sanan à Changsha, la première plateforme de service de fabrication de plaquettes de SiC verticalement intégrée en Chine, constituant une chaîne d’approvisionnement interne pour la fabrication, le conditionnement et le test de puces en cristal de SiC, de substrats en SiC, et d’épitaxie en SiC, avec un engagement pour une capacité de production annuelle de 500 000 plaquettes de carbure de silicium de 6 pouces (150 mm). Hunan Sanan a récemment obtenu la certification IATF 16949, et les MOSFET en SiC de qualité automobile ont été vérifiées avec la coopération de partenaires stratégiques et devraient être mis en production en 2024. Sike Semiconductor, une société créée conjointement par Hunan Sanan et Li Auto, a également officiellement entrepris sa construction en août dernier et devrait entrer en production en 2024, prévoyant une capacité de production annuelle de 2,4 millions de modules de puissance demi-pont SiC.
En tant que semi-conducteur composé standard de l’industrie dans la nouvelle ère automobile, les puces en SiC sont largement utilisées dans le domaine du transport, permettant une plus grande efficacité du système et offrant un soutien solide pour une adoption rapide par l’industrie automobile pour une mobilité bas-carbone et intelligente. Selon un rapport de marché de YoleDevelopment, le marché des dispositifs d’alimentation en carbure de silicium va bondir, passant d’un milliard de dollars en 2021 à 6,3 milliards de dollars en 2027, stimulé par le marché des NEV. Cependant, en raison de l’écart entre la forte demande de NEV et l’expansion de la fabrication de substrats en SiC, l’offre de puces en carbure de silicium sera en situation de pénurie à court terme. Les constructeurs automobiles ont commencé à établir des partenariats avec des fournisseurs stratégiques en amont pour leurs puces afin de s’assurer que les fabricants de NEV peuvent toujours s’approvisionner en composants essentiels.
La technologie des SiC de Hunan Sanan fournira de l’énergie pour les systèmes électriques des NEV pour les plateformes à moyenne et haute tension, et permettra à la chaîne d’approvisionnement des CI à haute tension équivalents de créer une expérience de véhicule intelligent et bas carbone et contribuera à la mise en place d’un mode de vie alimenté par l’énergie verte.
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