SK Hynix, Samsung Electronics Co. Ltd. (OTC:SSNLF), (NYSE:TSM) et Micron Technology Inc (NASDAQ:MU), accélèrent leurs investissements alors que la concurrence s’intensifie pour fournir de la mémoire à haute bande passante et des puces avancées pour le boom de l’intelligence artificielle.
SK Hynix investit 13 milliards de dollars pour étendre sa capacité de mémoire pour l’IA
SK Hynix intensifie ses investissements afin de renforcer sa position dans la chaîne d’approvisionnement mondiale de puces pour l’IA, alors que la demande pour la mémoire à haute bande passante (HBM) continue d’augmenter.
Le géant sud-coréen de la mémoire, premier fournisseur mondial de HBM à Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA), a déclaré qu’il investirait 19 000 milliards de wons (environ 13 milliards de dollars) pour construire une nouvelle installation avancée d’emballage et de test de semi-conducteurs, connue sous le nom de P&T7, dans le complexe industriel Cheongju Techno Polis.
La construction commencera en avril, avec une achèvement probable d’ici 2027 et un démarrage complet des opérations prévu en 2028, selon le rapport du Korea Economic Daily mardi.
L’usine se concentrera sur l’emballage avancé, un processus back-end qui combine plusieurs puces mémoire en unités à haute densité afin d’améliorer les performances et l’efficacité énergétique pour les charges de travail d’IA.
Une concurrence accrue sur le marché de la mémoire à haute bande passante
Cet investissement intervient alors que la concurrence s’intensifie sur le marché de la mémoire pour l’IA.
Samsung a également annoncé son intention d’ augmenter sa production de HBM. Le groupe a augmenté le prix de ses puces mémoire clés de 60 % depuis septembre.
Les rivaux taïwanais, dont Taiwan Semiconductor, ainsi que des entreprises américaines telles que Micron, sont en course pour sécuriser leur capacité de production.
La demande en HBM s’accélère car les charges de travail d’IA et d’IA générative nécessitent une mémoire plus rapide et plus efficace sur le plan énergétique afin de gérer d’énormes volumes de données.
La HBM joue un rôle essentiel dans la formation des grands modèles de langage et dans l’alimentation des accélérateurs d’IA utilisés par Nvidia, Alphabet Inc. (NASDAQ:GOOGL) Google et Advanced Micro Devices, Inc (NASDAQ:AMD).
SK Hynix domine le marché mondial de la HBM avec une part de 53 % au troisième trimestre 2025, suivi par Samsung avec 35 % et Micron avec 11 %, selon Counterpoint Research.
Les projections de l’industrie citées par SK Hynix prévoient que le marché mondial de la HBM croîtra à un taux annuel moyen de 33 % entre 2025 et 2030.
Une hausse des prix de la mémoire dans un contexte de contraintes d’approvisionnement
Les prix se sont également resserrés. TrendForce a indiqué qu’il s’attendait à ce que les prix moyens de la DRAM, y compris la HBM, augmentent de 50 % à 55 % ce trimestre par rapport au quatrième trimestre 2025, à mesure que la demande croissante d’IA s’accompagne d’un resserrement de l’offre traditionnelle de mémoire, selon le rapport de CNBC mardi.
SK Hynix a déclaré que l’usine P&T7 serait responsable de l’assemblage final et de l’inspection de la qualité des puces fabriquées dans ses installations de fabrication frontales, transformant ainsi les plaquettes de silicium en produits finis grâce à des processus d’emballage avancés.
Le site sera situé à côté de M15X, l’installation de fabrication de DRAM de nouvelle génération de la société à Cheongju, qui est actuellement en cours de construction dans le cadre d’un investissement distinct de 20 000 milliards de wons.
Une fois les deux installations opérationnelles, les plaquettes de DRAM produites à M15X seront emballées sur place dans des produits de mémoire à haute bande passante, permettant ainsi un flux de fabrication plus intégré.
À la suite du lancement du P&T7, SK Hynix exploitera trois grands centres d’emballage avancé dans le monde, situés à Icheon près de Séoul, à Cheongju et à West Lafayette, dans l’Indiana.
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