Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) a déclaré jeudi qu’il construirait neuf nouvelles usines de fabrication de plaquettes avancées et d’encapsulation d’ici 2025.
La société prévoit de construire neuf nouvelles usines, comprenant huit usines de fabrication de plaquettes et une usine d’encapsulation de puces, a rapporté le Taipei Times vendredi, citant le vice-président de Taiwan Semiconductor, T.S. Chang, lors du symposium technologique annuel de l’entreprise.
TSMC s’attend à une croissance des expéditions de 60 % d’une année sur l’autre pour les puces fabriquées selon le procédé 3 nanomètres.
La société a déclaré au Taipei Times qu’elle s’attend à ce que les expéditions globales de puces IA augmentent de 12 fois cette année par rapport à 2021, Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA) étant l’un des plus gros clients.
Le groupe d’après le rapport, le fabricant de puces taïwanais a construit en moyenne cinq usines par an de 2021 à 2024 et trois de 2017 à 2020.
Taiwan Semiconductor a annoncé mardi que son conseil d’administration avait approuvé 15,25 milliards de dollars en affectations de capitaux pour l’expansion à long terme afin de répondre à la demande croissante.
Ces fonds aideront à installer une technologie et une capacité d’encapsulation avancées, à développer des technologies matures et spécialisées et à construire des usines de pointe avec des systèmes d’installation.
Sur une période de 12 mois, TSM a enregistré une augmentation de 28 %, soutenue par la demande de ses puces de la part de Nvidia et Apple Inc. (NASDAQ:AAPL).
Le sous-traitant de semi-conducteurs prévoit de commencer à construire son atelier de fabrication de plaquettes le plus avancé à Taichung d’ici la fin de 2025.
Taiwan Semiconductor prévoit de construire cinq usines de fabrication de plaquettes pour produire des puces 2 nanomètres et du processus de technologie A16 à Kaohsiung. La société s’attend à ce que sa technologie 2 nanomètres commence à être commercialisée au second semestre 2025 dans deux nouvelles usines à Hsinchu et à Kaohsiung.
La société ajoutera également une usine d’encapsulation de puces à la pointe de la technologie utilisant la technologie chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS).
Taiwan Semiconductor prévoit d’augmenter sa capacité CoWoS à un taux de croissance annuel composé de 80 % de 2022 à 2026, dépassant son estimation précédente de 60 % l’an dernier.
Jeudi, Taiwan Semiconductor a réitéré que les recettes totales de l’industrie mondiale des semi-conducteurs augmenteraient de 10 % par an cette année.
Mouvement des prix : Vendredi, lors du dernier contrôle, avant l’ouverture du marché, l’action de TSM a augmenté de 0,27 % pour s’établir à 194,75 dollars.
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