Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM) a prévu de commencer la construction de quatre nouvelles fabs plus tard cette année, dans le but de lancer la production de masse de puces de 2 nanomètres d’ici la fin de 2028, a annoncé le directeur général du Bureau du parc scientifique du Centre de Taïwan, Hsu Maw-shin.
Les nouvelles installations, désignées sous le nom de Fab 25, abriteront quatre lignes de production de plaquettes de 1,4 nanomètre. Le fabricant de puces sous contrat a pour objectif de finaliser des évaluations des risques d’ici 2027, et de poursuivre sur une production mensuelle de 50 000 plaquettes, a rapporté dimanche le Taipei Times.
Taiwan Semiconductor a déjà loué le terrain pour les nouvelles fabs, le parc scientifique du Centre de Taïwan ayant transféré le site le mois dernier. La deuxième phase d’expansion du parc débutera par des infrastructures de conservation des sols et de l’eau, notamment des bassins de rétention.
Lire aussi : Le directeur financier de Taiwan Semiconductor met en garde contre la pression sur les marges
Hsu a prédit que le chiffre d’affaires annuel du parc dépasserait 1,2 billion de dollars de Taïwan (40,81 milliards de dollars), battant un nouveau record.
Lors de l’appel sur les résultats du deuxième trimestre de Taiwan Semiconductor, le directeur C.C. Wei a révélé que la société allouerait environ 30 % de sa capacité de production de puces de 2 nanomètres et plus avancées à l’Arizona après avoir terminé ses investissements aux États-Unis d’une valeur de 165 milliards de dollars. Cet investissement inclut six fabs à plaquettes, deux installations de packaging avancées et un grand centre de R&D.
Wei a également déclaré que Taiwan Semiconductor prévoit de construire 11 fabs à plaquettes et quatre installations de packaging avancées dans le monde entier au cours des prochaines années. La société prépare des fabs de 2 nanomètres supplémentaires à Hsinchu et à Kaohsiung pour faire face à la demande croissante de la part de ses clients.
La semaine dernière, Taiwan Semiconductor a clôturé avec une capitalisation boursière dépassant 1 billion de dollars à Taipei pour la première fois, soutenue par une forte augmentation des prévisions de ventes alimentée par une demande croissante de puces d’intelligence artificielle.
Les actions de l’entreprise ont atteint un record vendredi, enregistrant une hausse de près de 50 % depuis avril et faisant de Taiwan Semiconductor le premier titre asiatique à franchir la barre du billion de dollars depuis que PetroChina l’a brièvement fait en 2007, selon un rapport de Bloomberg publié lundi. Le fabricant de puces est un fournisseur clé de Nvidia (NASDAQ:NVDA) et d’Apple (NASDAQ:AAPL).
La société a augmenté ses prévisions de croissance du chiffre d’affaires annuel à environ 30 %, signalant un positionnement solide face à la concurrence croissante pour la production de puces IA.
Les analystes de Goldman Sachs, dont Bruce Lu, ont observé que la demande pour les nœuds avancés de Taiwan Semiconductor continue de croître de manière constante. Ils prévoient que la société introduira des hausses de prix plus importantes en 2026, la demande de produits liés à l’intelligence artificielle restant forte.
Mouvement des prix: Le titre TSM a augmenté de 0,37 % pour s’établir à 241,29 dollars avant l’ouverture du marché, selon les dernières indications de lundi.
Lire la suite :
- Photo par Jack Hong via Shutterstock