Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) transforme simultanément l’économie de l’Arizona et solidifie son leadership dans la fabrication de puces avancées.
Un investissement de 150 milliards de dollars de la part de la société aux États-Unis a suscité l’éloge des législateurs de l’État, tandis que ses dernières initiatives en matière d’emballage mettent en lumière la préparation stratégique de l’entreprise à la prochaine vague de demande alimentée par l’intelligence artificielle.
Une délégation bipartisane de législateurs de l’Arizona en visite a loué Taiwan Semiconductor pour avoir mis leur État “sur la carte”.
A lire aussi : Taiwan Semiconductor prolonge sa série de croissance grâce à de solides ventes en août
Le représentant Tony Rivero, qui préside le comité du commerce international de la Chambre de l’Arizona, a noté que la première usine de fabrication (fab) de Taiwan Semiconductor dans l’Arizona avait commencé l’année dernière la production en série de puces de 4 nanomètres.
Sa deuxième fabrique, pour les puces de 3 nanomètres, touche à sa fin, et la construction d’une troisième fabrique a commencé en avril, a rapporté le Taipei Times jeudi.
Rivero a également déclaré que des vols directs entre Phoenix et Taipei seront bientôt lancés pour faciliter les échanges commerciaux et culturels à mesure que la demande de puces s’accélère.
Il a l’intention de proposer un projet de loi visant à renforcer la coopération dans l’enseignement supérieur et le développement de la main-d’œuvre, ainsi qu’à stimuler la participation internationale de Taïwan, ce que la Chine a injustement bloqué selon lui.
D’autres législateurs ont fait écho à ce sentiment, notamment le représentant Kevin Volk, qui a déclaré que l’exclusion de Taïwan d’organisations internationales telles qu’Interpol compromet non seulement Taïwan, mais aussi la sécurité mondiale.
La visite de la délégation, qui comprend des réunions avec des responsables taïwanais et une participation à SEMICON Taiwan, souligne l’engagement à long terme de l’Arizona en faveur du développement des liens économiques avec le leader de la fabrication de puces.
Sur le front technologique, Taiwan Semiconductor renforce son avantage concurrentiel. Lors du sommet mondial 3D IC à Taipei, Jun He, vice-président de la technologie et du service d’emballage avancé, a déclaré qu’il était crucial de construire une chaîne d’approvisionnement localisée pour les équipements d’emballage avancés.
Il a noté que les clients de l’IA mettent maintenant à niveau leurs puces presque chaque année, compressant un cycle de développement qui était autrefois mesuré en deux à trois ans en seulement un an.
Pour suivre le rythme, Taiwan Semiconductor doit augmenter la production “de zéro au maximum en trois trimestres, maintenir des rendements supérieurs à 90 % et développer la capacité de mémoire à large bande, essentielle aux performances de l’IA”, a rapporté le Taipei Times.
En réponse à ces défis, Taiwan Semiconductor a lancé l’Alliance de fabrication avancée 3D IC, qui comprend 37 sociétés comme ASE Technology.
En intégrant dès le départ les fournisseurs locaux et mondiaux dans le processus de développement, la société vise à renforcer son écosystème et à stimuler sa croissance sur un marché de l’emballage dont on prévoit qu’il va plus que doubler pour atteindre 79 milliards de dollars d’ici 2030.
Le titre de la société a gagné 32 % depuis le début de l’année, surpassant l’indice composite NASDAQ, qui a progressé de plus de 13 %.
Action des prix : Le titre TSM se négocie à 260,30 dollars, en baisse de 0,05 % avant l’ouverture du marché jeudi.
A lire ensuite :
Photo de Jack Hong via Shutterstock