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    La hausse des puces en Chine inspire l’introduction en bourse de l’intégrité du silicium, mais...5 min de lecture

    Benzinga InsightsBenzinga Insights11/11/2025 Asie 5 min. de lecture
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    Semiconductor firm Silicon Integrity Semiconductor applies for HK listing with lofty valuation unlikely

    Le fournisseur de services d’emballage et de test de semi-conducteurs a demandé à être coté à Hong Kong, profitant de l’orientation stratégique de la Chine vers l’industrie des puces

    Points à retenir :

    • La croissance du chiffre d’affaires a fortement ralenti, et la société enregistre toujours des pertes, ce qui pourrait limiter sa valorisation sur le marché
    • L’entreprise est soutenue par Xiaomi et le fabricant de puces taïwanais MediaTek

    Elles sont le cerveau de l’électronique moderne et une monnaie d’échange dans le commerce international. Les semi-conducteurs avancés sont devenus des composants essentiels dans tout, des systèmes automobiles à l’intelligence artificielle, incitant les concepteurs à développer des processeurs toujours plus puissants.

    Tandis que la Chine accélère sa campagne en faveur d’une industrie des semi-conducteurs autosuffisante, une entreprise nationale spécialisée dans l’emballage et les tests de semi-conducteurs se retrouve sous les feux des projecteurs grâce à sa demande de cotation sur le marché boursier de Hong Kong.

    Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co. Ltd., fondée en 2020, compte parmi ses investisseurs des noms de renom, dont le titan taïwanais des semi-conducteurs MediaTek (2454.TW), le concepteur de produits électroniques Shanghai Longcheer Technology (603341.SH) et Xiaomi Changjiang — un fonds d’investissement géré par le groupe Xiaomi.

    Silicon Integrity a été créé par trois entités décrites dans le prospectus comme des sociétés en commandite et des cabinets de conseil – Xinlianxin, Nanjing Yuanjun et Ningtaixin. Son plus grand actionnaire actuel est Ningtaixin, avec une participation de 9,49 %. Le président Zhang Guodong et le directeur général Pan Mingdong comptent parmi ses partenaires.

    Tester les limites du design

    Silicon Integrity propose des conceptions et des solutions pour l’emballage de pastilles de puce dans des boîtiers fixés à une carte de circuit imprimé. L’industrie repousse les limites du design afin d’assembler des puces de plus en plus petites et plus puissantes, aidée par des techniques d’emballage avancées aux étapes finales de fabrication.

    La technologie intègre des puces et des composants à l’aide de méthodes et de matériaux novateurs afin de maximiser les performances et l’efficacité énergétique dans un design compact. Les spécifications des puces variant considérablement d’un produit à l’autre, les coûts d’investissement élevés et la bataille féroce pour l’obtention d’experts qualifiés dans l’industrie constituent une barrière élevée à l’entrée dans ce secteur.

    L’industrie de l’emballage fonctionne principalement selon un modèle d’externalisation dans lequel des pastilles préfabriquées sont transformées en emballages et testées. Cette approche, connue sous le nom d’Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT), peut être générale ou ciblée sur des puces destinées à des utilisations spécifiques. Selon la demande d’introduction en bourse, Silicon Integrity se classe au septième rang des fournisseurs chinois d’OSAT à usage général.

    Ses bénéfices pour le premier semestre 2025 ont été tirés par une gamme de formats d’emballage et de technologies de fabrication, allant du QFN (Quad Flat No-Lead) et du BGA (Ball Grid Array) au LGA (Land Grid Array), en passant par les architectures au niveau des pastilles et les processus 2,5D/3D.

    L’emballage QFN, une méthode de montage utilisant des plaquettes métalliques plates, a généré 147 millions de yuans (20,5 millions de dollars) de chiffre d’affaires, soit une augmentation de 25,5 % sur un an. La méthode BGA utilisant un procédé de soudure pour fixer la puce à la carte a rapporté 150 millions de yuans, soit 18,4 % de plus que sur la même période en 2024. Les deux types d’emballage ont respectivement contribué à hauteur de 31 % et 31,8 % au revenu total des six mois, faisant grimper le chiffre d’affaires global de 22 % à 475 millions de yuans.

    Des coûts qui dépassent les gains

    Cependant, ces gains ont été anéantis par les dépenses. Les coûts ont atteint 552 millions de yuans sur la période de six mois, soit 77,41 millions de yuans de plus que le chiffre d’affaires généré. Le résultat net a enregistré une perte de 207 millions de yuans, principalement en raison du coût des matières premières. Toutefois, la baisse des taux d’amortissement et de dépréciation a permis à l’EBITDA de devenir positif à hauteur de 9,34 millions de yuans au premier semestre 2024, puis de bondir à 59,34 millions de yuans au cours du dernier semestre.

    Le prospectus cite une étude réalisée dans l’industrie selon laquelle le marché mondial de l’emballage et du test de puces est passé de 495,6 milliards de yuans en 2020 à 649,4 milliards de yuans en 2024, soit un taux de croissance annuel moyen de 7 %. La demande s’accélérant pour l’électronique grand public et l’informatique alimentée par l’IA, la demande mondiale en emballage de puces devrait atteindre 933 milliards de yuans d’ici 2029.

    Cela dit, les commandes d’emballage pour l’électronique grand public sont très saisonnières, avec des pics de commandes liés à la constitution de stocks avant les vacances du Nouvel An lunaire et qui stimulent généralement les ventes au deuxième et au quatrième trimestre.

    La campagne chinoise visant à développer une industrie des semi-conducteurs indépendante a amélioré les perspectives du secteur. Les principales fonderies SMIC (0981.HK ; 688981.SH) et Hua Hong Semiconductor (1347.HK ; 688347.SH) ont toutes deux enregistré des bénéfices et vu leurs actions grimper, portant leur ratio cours/bénéfices (P/E) à 104,9 fois et à 205 fois respectivement.

    Silicon Integrity bénéficie d’une impressionnante liste de bailleurs de fonds, avec l’ambition de renforcer sa R&D et de s’étendre sur les marchés étrangers, selon sa demande d’introduction en bourse. Mais sa croissance du chiffre d’affaires a fortement ralenti, passant de 89 % en 2023 à 62,5 % en 2024 et à 22 % au cours du premier semestre 2025. 

    Le schéma de pertes persistantes rend une valorisation élevée improbable, à moins que l’entreprise ne parvienne à accélérer la croissance et à renforcer le contrôle des coûts. Sans de telles améliorations, la performance de ses actions risque d’être décevante.

    Avertissement de Benzinga : Cet article provient d’un collaborateur externe non rémunéré. Il ne reflète pas le point de vue de Benzinga et n’a pas été revu pour le contenu ou l’exactitude des informations.

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