Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) a annoncé son premier bénéfice issu de son unité en Arizona, témoignant ainsi de la solidité de son modèle économique même si Samsung (OTC:SSNLF) et Intel (NASDAQ:INTC) ont intensifié leurs efforts pour grignoter sa domination.
L’entité de fabrication de puces sous contrat taïwanaise en Arizona est devenue rentable pour la première fois en 2025. Ce jalon intervient alors que Samsung s’étend dans le domaine de l’emballage et qu’Intel cherche un soutien gouvernemental pour défier le géant taïwanais.
Taiwan Semiconductor a annoncé son tout premier bénéfice provenant de sa filiale de l’Arizona au cours du premier semestre de cette année, marquant un retournement quatre ans après le début des activités de l’unité, selon un document financier de la société.
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La branche arizonienne du fabricant de puces a généré 4,52 milliards de dollars taïwanais (150,1 millions de dollars) de bénéfices nets, inversant ainsi une perte de 4,34 milliards de dollars taïwanais par rapport à l’année précédente. La société a attribué cette amélioration à une forte demande sur le marché et à une meilleure utilisation de l’usine, a rapporté le mercredi le Taipei Times.
Les opérations en Arizona desservent des clients majeurs tels que Apple (NASDAQ:AAPL), Nvidia (NASDAQ:NVDA) et Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD).
Sa première usine, qui a commencé la production de masse fin 2023, utilise une technologie de procédé de 4 nm, tandis qu’une deuxième usine va bientôt augmenter sa production avec des puces 3 nm avancées.
Par ailleurs, la filiale japonaise de Taiwan Semiconductor, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), a élargi ses pertes du premier semestre à 4,52 milliards de dollars taïwanais contre 1,48 milliard de dollars taïwanais un an plus tôt.
Taiwan Semiconductor détient une participation de 73 % dans l’entreprise basée à Kumamoto. La première usine a commencé sa production à la fin de l’année dernière, et une deuxième usine devrait probablement voir le jour plus tard cette année.
Le titre Taiwan Semiconductor a progressé de 18 % depuis le début de l’année, dépassant les rendements de 14 % de l’indice des semi-conducteurs PHLX (qui comprend Taiwan Semiconductor). Cependant, tout n’est pas rose pour le fabricant de puces sous contrat, car ses rivaux restent engagés dans des initiatives pour gagner du terrain.
Samsung a investi 25 milliards de yens (170 millions de dollars) pour construire un centre de R&D d’emballage de puces avancé à Yokohama, au Japon. Taiwan Semiconductor domine le marché avec une part de 35,3 %, Samsung ne détenant que 5,9 %. Samsung vise à renforcer ses liens avec les fournisseurs japonais et l’Université de Tokyo dans le cadre de son expansion dans le domaine de l’emballage.
L’analyste Ming-Chi Kuo a qualifié le récent contrat de 16,5 milliards de dollars entre Samsung et Tesla (NASDAQ:TSLA) pour son projet d’IA6 comme une « opportunité précieuse » qui améliore le levier de conception de puces de Tesla malgré le rendement inférieur de 2 nm de Samsung.
Intel a bénéficié d’un coup de pouce grâce à des rapports indiquant que l’administration Trump envisage de prendre une participation dans le fabricant de puces en difficulté suite à une réunion avec le PDG Lip-Bu Tan. Intel a également obtenu un investissement de 2 milliards de dollars de la part de SoftBank (OTC:SFTBF) (OTC:SFTBY), qui a acheté des actions nouvellement émises à 23 dollars chacune, devenant ainsi le sixième plus grand actionnaire de la société avec une participation légèrement inférieure à 2 %.
Malgré 8,5 milliards de dollars de subventions, Intel a perdu 18,8 milliards de dollars dans son unité de fonderie l’année dernière, fait face à des problèmes de rendement avec son processus 18A, et lutte contre les départs d’executives, les suppressions d’emplois et les retards qui poussent sa fabrique de l’Ohio dans les années 2030.
Taiwan Semiconductor réagit par une expansion agressive. Il prévoit quatre nouvelles usines et vise la production de masse de puces de 2 nm d’ici 2028. L’usine 25 devrait fournir 50 000 wafers par mois.
Le document a également révélé que Taiwan Semiconductor avait reçu 67,13 milliards de dollars taïwanais de subventions gouvernementales au cours du premier semestre 2025, contre 7,96 milliards de dollars taïwanais il y a un an. Les subventions provenaient des États-Unis, de l’Allemagne, du Japon et de la Chine, et ont été utilisées pour compenser les coûts des propriétés, des usines et des équipements, ainsi que les frais de construction et de production. La société a noté qu’elle était également éligible à une subvention d’investissement de 25 % sur les projets qualifiés.
Le cours : Au dernier contrôle, le titre TSM perdait 1,16 % à 230,00 dollars en pré-marché mercredi.
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