Samsung Electronics (OTC:SSNLF) a prévu un budget de 25 milliards de yens (170 millions de dollars) pour la création d’un centre de recherche et développement en packaging de puces avancées à Yokohama, au Japon, intensifiant ainsi sa concurrence avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) sur le marché de l’emballage.
La croissance du marché mondial du packaging de puces avancées devrait s’élever de 34,5 milliards de dollars en 2023 à 80 milliards de dollars en 2032.
Le laboratoire, dont l’ouverture est prévue pour mars 2027, renforcera la collaboration de Samsung avec les fournisseurs japonais de matériaux et d’équipements pour semi-conducteurs, tels que Disco, Namics et Rasonac, ainsi qu’avec l’Université de Tokyo, a rapporté mercredi le Korea Economic Daily.
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La ville de Yokohama accordera une subvention de 2,5 milliards de yens pour ce projet, qui sera hébergé dans l’immeuble Leaf Minato Mirai, un ancien bâtiment commercial reconverti en espace de R&D et en lignes de production pilote.
Samsung a acheté cette installation de 47 710 mètres carrés et prévoit d’embaucher des chercheurs de l’Université de Tokyo pour faire progresser ses capacités d’emballage avancées.
Bien que Taiwan Semiconductor dominate le marché avec une part de 35,3%, Samsung détient 5,9%. La société a récemment obtenu un contrat de fonderie de 16,5 milliards de dollars pour les puces AI6 de Tesla (NASDAQ:TSLA).
Ming-Chi Kuo a qualifié cet accord de rare, “une opportunité précieuse” pour Tesla d’acquérir une expérience réelle de la fonderie, stimulant ainsi ses compétences en conception et en fabrication de puces, tout en lui donnant plus de marge de manœuvre dans les négociations futures.
Bien que le rendement de la puce de 2 nm de Samsung, situé entre 40 et 45%, soit inférieur à celui de Taiwan Semiconductor, Kuo a déclaré que les avantages l’emportent sur les risques, Tesla pouvant rapatrier la production chez Taiwan Semiconductor si nécessaire.
Chamath Palihapitiya a déclaré que l’accord confirmait le rôle de Tesla comme étant la seule entreprise à relier à grande échelle l’IA physique et logicielle. Gene Munster a noté que l’AI6 permettra d’ici 2027 des capacités plus avancées pour les programmes Robotaxi, Full Self-Driving et Optimus de Tesla.
Entre-temps, Taiwan Semiconductor poursuit son expansion. La société commencera la construction de quatre nouvelles usines de fabrication plus tard cette année, avec pour objectif de débuter la production en série de puces de 2 nm fin 2028, selon Hsu Maw-shin, directeur général du parc scientifique de Taïwan.
Sa future usine Fab 25 comportera quatre lignes de wafers de 1,4 nm ; les évaluations des risques devraient se terminer en 2027, avec une production mensuelle ciblée de 50 000 wafers.
Action TSM : Le titre de Taiwan Semiconductor a perdu 0,46 % à 239,90 dollars en avant-Bourse lors de la dernière vérification vendredi.
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