Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) s’apprête à doubler sa capacité de production d’emballages avancés, une décision motivée par la demande croissante de puces pour l’intelligence artificielle de la part de grands acteurs tels que Nvidia Corp. (NASDAQ:NVDA), Microsoft Corp (NASDAQ:MSFT), Amazon.com Inc. (NASDAQ:AMZN) et Alphabet Inc (NASDAQ:GOOGL) (NASDAQ:GOOG).
Ce qui s’est passé: La demande d’emballages avancés CoWoS (puce sur tranche sur substrat) de TSMC est en plein essor, en particulier de la part des fabricants de puces d’intelligence artificielle et des fournisseurs de services cloud, a rapporté l’agence CNA.
La production de TSMC devrait doubler d’ici 2025, Nvidia devrait occuper plus de 50 % de cette capacité.
Malgré les efforts de TSMC pour augmenter sa production, la demande en emballages avancés continue de dépasser l’offre. La société prévoit de doubler sa capacité de production CoWoS d’ici 2025, selon le rapport.
Notamment, l’usine TSMC d’Arizona aux États-Unis collaborera avec le principal fabricant d’emballages et de test Amkor pour augmenter la production d’emballages avancés, en réponse à la demande croissante des sociétés d’IA et des fabricants de puces d’IA.
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Pourquoi c’est important : La décision de TSMC de doubler sa capacité de production CoWoS intervient à un moment où Nvidia fait des progrès significatifs dans le secteur de l’IA, remplaçant récemment Intel au sein de l’indice Dow Jones.
Ce changement souligne l’influence croissante de Nvidia et la demande croissante de technologie AI.
Entre-temps, TSMC a dû faire face à des défis, tels que les perturbations causées par le typhon Kong-rey, qui ont eu un impact sur ses activités à Taïwan.
De plus, les progrès de TSMC dans la technologie 3 nanomètres ont été cruciaux, comme en témoigne le récent lancement par Apple des puces M4 Pro et M4 Max, soulignant encore l’importance du rôle de TSMC dans l’industrie des semi-conducteurs.
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Cette histoire a été générée à l’aide de Benzinga Neuro et éditée par Kaustubh Bagalkote