MUNICH, 17 novembre 2023 /PRNewswire/ — ERS electronic, le leader du marché des solutions de gestion thermique pour la fabrication de semi-conducteurs, présente son dernier système de chuck thermique à « haute dissipation de puissance ». La technologie permet un contrôle précis et puissant de la température d’un dispositif sous test tout en effectuant des tests sur des processeurs haut de gamme, des GPU et des dispositifs DRAM à parallélisme élevé dans une plage de température comprise entre -60°C et +200°C.
Lors du contrôle de la température de processeurs intégrés complexes, tels que les processeurs et les GPU pour l’apprentissage automatique, l’intelligence artificielle ou les centres de données, et des tests de parallélisme élevé, comme la DRAM et les NAND, une très grande quantité d’énergie doit être dissipée pour éviter la surchauffe. Le nouveau système à « haute dissipation de puissance » d’ERS peut dissiper une puissance allant jusqu’à 2,5 kW à -40°C sur un chuck de 300 mm, ce qui permet de tester des puces individuelles ainsi que des tests avec un contact complet avec la plaquette. En option, le système est livré avec la meilleure uniformité de température de l’industrie, de ±0,2°C à -40°C, allant même jusqu’à ±0,1°C entre -20°C et +85°C, ce qui le rend idéal pour tester des capteurs.
Le chuck thermique se compose de plusieurs sections qui peuvent être contrôlées individuellement, grâce au logiciel breveté PowerSense d’ERS. Lorsque la plaquette est alimentée en électricité, elle détecte immédiatement la chaleur croissante et réagit rapidement en refroidissant la zone concernée. Pour obtenir une dissipation rapide comme l’éclair et une grande uniformité de température, le nouveau système de chuck thermique d’ERS est doté d’un refroidisseur refroidi par liquide plutôt que par air.
« Pour le système à “haute dissipation de puissance”, nous avons délibérément décidé d’utiliser des fluides techniques, car ils nous permettent de répondre aux exigences de dissipation des applications ciblées. Pour toutes les autres opérations importantes de test de plaquettes, nous continuons à privilégier l’air comme liquide de refroidissement, a expliqué Klemens Reitinger, directeur technique d’ERS electronic. Notre solution se distingue non seulement par ses performances exceptionnelles en matière de dissipation à froid, mais aussi par le fait qu’elle peut être combinée à une uniformité de température inégalée de ±0,1°C. Nous travaillons sur des fonctionnalités supplémentaires pour ce système, qui amélioreront encore davantage les performances de dissipation et la surveillance des sections, permettant ainsi un contrôle dynamique complet. »
« Le système de chuck thermique à “haute dissipation de puissance” d’ERS résout un problème important qui se pose lors des tests des processeurs haut de gamme et des dispositifs DRAM et NAND, a expliqué Liang Wang, vice-président de Shanghai Jinni. Alors que la demande pour ces CI continue de croître, nous nous attendons à ce que ce système suscite un vif intérêt de la part de nos clients chinois, c’est pourquoi nous l’avons déjà installé ici dans notre laboratoire commun avec ERS à Shanghai pour les évaluations et les démonstrations des clients. »
Le système de chuck à haute dissipation de puissance est disponible à la commande maintenant.
À propos d’ERS :
Depuis plus de 50 ans, ERS electronic GmbH fournit des solutions de test thermique innovantes pour l’industrie des semi-conducteurs. La société a acquis une réputation exceptionnelle grâce à ses systèmes de mandrins thermiques rapides et précis basés sur le refroidissement par air pour le contrôle des tranches de silicium et à ses outils de décollement thermique et d’ajustement des déformations pour le FOWLP/PLP.
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