Une spécification d’interconnexion de puces optimisée pour une applicabilité maximale permettant un coût peu élevé et des mises en œuvre écoénergétiques.
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AUSTIN, Texas, le 20 juillet 2022 /PRNewswire/ — Aujourd’hui, la Fondation OCP, l’organisation à but non lucratif qui apporte des innovations de l’hyperscale à tous, a annoncé la publication de la spécification Bunch of Wires (BoW) pour l’interconnexion de puces. La spécification BoW représente une prochaine étape dans le déroulement du projet OCP Open Domain Specific Architecture (ODSA) vers l’établissement d’un écosystème ouvert de puces en tant que catalyseur pour un nouveau marché du silicium et un modèle de chaîne d’approvisionnement en circuit intégré. La spécification BoW définit une couche physique (PHY) optimisée pour la désagrégation SoC (système sur puce) et complète les spécifications OCP ODSA Open High Bandwidth Interconnect (OpenHBI) PHY ciblant la mémoire à bande passante élevée et d’autres cas d’utilisation intensive de bande passante parallèle.
« La demande de silicium spécialisé augmente régulièrement en raison de la diversité de la charge de travail, comme avec l’adoption de l’IA et du ML, et nous nous attendons à ce que cette tendance se poursuive pendant plusieurs années. En réponse à cette demande, l’OCP reconnaît qu’elle doit être un catalyseur pour établir des écosystèmes de puces ouverts et normalisés et de nouveaux marchés en investissant dans la technologie d’interconnexion de puces qui permettra le silicium composable. La publication de la spécification BoW est une étape importante dans cette direction. Nous prévoyons d’accroître nos efforts pour développer des modèles de chaîne d’approvisionnement pour le silicium composable », a déclaré Bill Carter, directeur technique chez OCP Foundation.
La spécification ODSA BoW PHY est optimisée pour les technologies de produits (stratifié organique) et d’emballage de pointe, ce qui permet d’optimiser les coûts et l’efficacité énergétique, ainsi que des conceptions haute performance sur un large éventail de nœuds de processus. La spécification a été rédigée pour permettre de nombreux cas d’utilisation entraînant des économies d’échelle importantes. On a pris soin d’imposer le moins de contraintes possible et d’éviter d’inclure dans la spécification les caractéristiques requises qui pourraient accroître la complexité de la conception lors de la désagrégation d’une SoC existante.
La spécification BoW, avec une licence ouverte qui la rend accessible à tous, est déjà utilisée dans au moins 10 entreprises, y compris Samsung et NXP, plus d’une douzaine de cas d’utilisation différents couvrant des nœuds de processus de 5, 6, 12, 16, 22 et 65 nm, et concernant les produits basés sur puces pour la mise en réseau, le silicium spécialisé pour l’IA, les FPGA et les processeurs.
« L’industrie des semi-conducteurs continue d’innover dans des directions nouvelles et passionnantes avec des SoC spécifiques aux applications multicœurs, des architectures de base personnalisées, l’apprentissage profond, les communications optiques, les techniques de traitement analogique, les interfaces RF, les architectures de mémoire et plus encore. Le nouveau défi consiste à intégrer toutes ces innovations disparates, dont plusieurs ne sont pas pratiques, afin de produire des nœuds de processus de pointe. L’annonce d’aujourd’hui de l’OCP ODSA, la publication de la spécification open-source Bunch of Wires pour l’interconnexion de puces, fournit un nouvel outil pour étendre l’innovation sur le marché. Cela ouvre la porte à un paysage plus concurrentiel et à une diversité d’innovations à des cadences variables et permet d’alimenter une industrie saine », a déclaré Tom Hackenberg, analyste principal dans le service dédié aux semiconducteurs des architectures informatiques et logiciels, à la mémoire et à l’informatique, Yole Intelligence.
À propos de l’Open Compute Project Foundation
Au cœur de l’Open Compute Project (OCP) se trouve sa communauté d’opérateurs de centres de données hyperscale, rejoints par des fournisseurs de télécommunications et de colocation ainsi que par des utilisateurs informatiques d’entreprise, travaillant avec des fournisseurs pour développer des innovations ouvertes qui, lorsqu’elles sont intégrées au produit, sont déployées du cloud à la périphérie. L’OCP Foundation est chargée de promouvoir et de servir la communauté OCP pour répondre au marché et façonner l’avenir, en apportant des innovations hyperscale à tout le monde. La satisfaction du marché se fait grâce à des conceptions ouvertes et à des pratiques exemplaires, ainsi qu’à des installations de centres de données et à des équipements informatiques intégrant des innovations développées par la communauté OCP pour l’efficacité, les opérations à grande échelle et la durabilité. Pour façonner l’avenir, il faut investir dans des initiatives stratégiques qui préparent l’écosystème informatique à des changements majeurs, tels que l’IA et le ML, l’optique, les techniques de refroidissement avancées et le silicium composable. Pour en savoir plus, consultez le site www.opencompute.org.
Contact pour les médias
Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
Vice-président, directeur marketing
dirkv@opencompute.org
Mobile : +1 303-999-7398
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