MUNICH, 1er avril 2022 /PRNewswire/ — ERS electronic, leader sur le marché des solutions de gestion thermique pour la fabrication de semi-conducteurs, dévoile les détails de la troisième génération de sa machine de debonding thermique signature, l’ADM330. La machine a été introduite sur le marché en 2007 comme la première du genre, et depuis, elle est devenue la favorite de l’industrie et peut être trouvée sur les étages de production de la plupart des fabricants de semi-conducteurs et OSAT (Assemblage et test externalisés de semi-conducteurs) de l’emballage avancé dans le monde entier.
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Plus tôt ce mois-ci, l’entreprise a été reconnue pour son innovation continue et sa contribution aux technologies d’intégration hétérogènes en remportant le prix InCites 3D de « Fournisseur d’équipement de l’année ».
ERS dévoile une première image de son ADM330 nouvelle génération, qui originellement d’apparence métallique mate s’éclaircit pour correspondre à la plupart des équipements trouvés dans une salle blanche. En outre, la machine est désormais entièrement conforme aux normes GEM300 SEMI, permettant ainsi une intégration transparente dans les fabrications automatisées et les architectures industrie 4.0. Les performances de réglage de déformation ont également été améliorées grâce à une conception unique de mandrin thermique qui permet une forte performance de vide trois fois meilleure que son prédécesseur. Enfin, la nouvelle ADM330 offre une fonctionnalité logicielle complémentaire intégrée permettant le marquage laser autonome pour une meilleure traçabilité des plaquettes.
« Nous sommes très heureux de présenter la dernière mise à niveau de notre machine signature. Grâce à ces améliorations, nous continuons à fournir un système robuste qui répond aux exigences de processus en constante évolution d’emballage avancé », explique Debbie-Claire Sanchez, responsable Unité commerciale d’équipements en éventail chez ERS electronic.
« La valeur du marché de l’emballage en éventail devrait atteindre plus de 3,4 milliards de dollars USD d’ici 2026 à un TCAC de 14 %1, principalement alimenté par la 5G, le HPC et les applications IoT2 », affirme Gabriela Pereira, analyste de la technologie et du marché, Semi-conducteur, Mémoire et Informatique chez Yole Développement (Yole). « Dans ce contexte dynamique, l’un des principaux défis techniques est la déformation des plaquettes reconstituées en raison de l’inadéquation des coefficients de dilatation entre les différents matériaux appliqués. La nouvelle génération d’équipement de debonding ERS ADM330 dévoilée aujourd’hui par ERS electronic est une solution qui permettra d’améliorer l’ajustement de la déformation et contribuera à réduire les pertes de rendement. »
1 Entre 2021 et 2026
2 Source : Suivi du marché trimestriel pour l’emballage avancé, T4 2021, Yole Développement (Yole)
À propos d’ERS :
ERS electronic GmbH a acquis une réputation exceptionnelle dans l’industrie des semi-conducteurs avec ses systèmes rapides et précis de mandrin thermique à air froid pour la vérification des plaquettes et ses outils de debonding thermique et d’ajustement de la déformation pour FOWLP/PLP.
