Nouvelle gamme de produits NAND ML-3 avec fonctions de sécurité avancées : appareils de première génération, connexion en série (SPI) de 3,0 V, densité de 1 Go-4 Go, page de 2 Ko/4 Ko, et appareils de troisième génération, connexion parallèle, densité de 1 Go-4 Go, page de 2 Ko
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SAN JOSE, Californie, 11 octobre 2021 /PRNewswire/ — SkyHigh Memory Limited, un chef de file mondial des solutions de stockage intégré, introduit les produits ML-3 de 3,0 V, de densité 1 Go-4 Go, page 4 Ko/2 Ko, dans sa gamme de mémoires flash NAND. Les nouveaux appareils Flash NAND SLC ML-3 de 1 Go-4 Go sont équipés de la technologie 1xnm, le nœud technologique le plus avancé de l’industrie pour les produits NAND SLC.
Disponibles avec différentes interfaces, la première génération des produits NAND SLC avec connexion en série (SPI) et la troisième génération des produits NAND SLC avec connexion de SkyHigh Memory complètent la gamme de produits NAND SLC ML-3 de troisième génération de 4 Go-16 Go avec connexion parallèle déjà en production.
Les nouveaux appareils 1 Go-4 Go seront proposés pour prendre en charge des systèmes de haute fiabilité qui stockent des données critiques et fonctionnent à des températures élevées, jusqu’à +105° C. Grâce à son moteur ECC interne, la gamme de produits ML-3 peut prendre en charge des jeux de puces aussi bas que 1 bit pour accueillir les anciens jeux de puces et les jeux de puces modernes avec des moteurs ECC plus performants.
La gamme de produits ML-3 offre également diverses fonctions de sécurité pour protéger le code de démarrage sensible, le micrologiciel du système et l’intégrité des applications contre les logiciels malveillants.
La gamme de produits ML-3 est idéale pour des applications hautement fiables et/ou de sécurité, telles que le contrôle industriel, l’équipement de mise en réseau, les applications IdO et les boîtiers de décodage.
« Notre gamme complète de mémoires flash NAND ML-3 offre une fiabilité élevée et une sécurité améliorée, avec les interfaces en série et en parallèle dont les applications à haut rendement ont besoin, a déclaré GH Bae, chef de la direction de SkyHigh Memory. La présentation de cette gamme s’inscrit dans notre stratégie visant à offrir des solutions de mémoire sécurisée et très fiables pour nos marchés cibles à croissance rapide, soit l’industrie, la mise en réseau et l’Internet des objets. »
La conception de systèmes sécurisés exige des éléments de stockage dans lesquels les données stockées peuvent être protégées contre la programmation et l’effacement. Les appareils flash NAND SLC ML-3 de SkyHigh Memory offrent deux mécanismes de protection que l’on ne trouve habituellement pas dans les produits concurrentiels NAND SLC, soit une méthode de protection de blocs permanents et de blocs volatils. Grâce à la protection des blocs volatils, le contenu de la mémoire peut être entièrement protégé. Avec cette méthode, les paramètres de protection sont volatils et doivent donc être chargés sur l’appareil lorsqu’il est mis sous tension. Avec la protection de bloc permanente, les paramètres de protection sont permanents et programmés une seule fois pendant le cycle de vie du produit. Jusqu’à 64 Mo peuvent être protégés de façon permanente. De plus, la gamme de produits NAND SLC ML-3 contient un dispositif à programmation unique de 1 Mo, soit le plus grand de tous les produits NAND SLC sur le marché.
La NAND SLC ML-3 avec connexion en série (SPI) constitue la première génération de mémoire NAND SLC avec une interface de connexion en série de SkyHigh Memory. Les appareils sont proposés dans un boîtier LGA à 8 broches (6 mm x 8 mm) qui économise de l’espace et simplifie la disposition des cartes. De plus amples informations sur cette gamme de produits sont disponibles à l’adresse http://www.skyhighmemory.com/ML-3_Serial_(SPI)_Interface.
La NAND SLC ML-3 avec connexion parallèle offre un chemin de migration vers la première et la deuxième génération d’interfaces parallèles des produits NAND SLC de SkyHigh Memory, avec compatibilité de forme et d’ajustement. Les appareils sont disponibles dans des boîtiers conformes aux normes de l’industrie : TSOP 48 broches (12 mm x 20 mm) et BGA à 63 billes (9 mm x 11 mm). Pour en savoir plus sur ces produits, consultez le site http://www.skyhighmemory.com/ML-3-Parallel_Interface_SLC_NAND.
Disponibilité
Les mémoires flash ML-3 de 2 Go et 4 Go avec connexion en série (SPI) et la mémoire flash NAND SLC avec connexion parallèle de SkyHigh Memory sont maintenant disponibles pour l’échantillonnage.
La mémoire flash ML-3 de 1 Go avec connexion en série (SPI) et la mémoire flash NAND SLC avec connexion parallèle de SkyHigh Memory seront disponibles pour échantillonnage en janvier 2022.
À propos de SkyHigh Memory
Fondé en 2019, SkyHigh Memory est le chef de file des solutions de systèmes intégrés de pointe pour les produits dans les secteurs de l’automobile, de l’industrie, de la domotique et des appareils électroménagers, de l’électronique grand public et des produits médicaux les plus novateurs au monde. Les mémoires haute performance et fiables de SkyHigh Memory aident les ingénieurs à concevoir des produits qui se démarquent et à les mettre sur le marché en premier. SkyHigh Memory s’engage à fournir à ses clients les meilleures ressources de soutien et d’ingénierie, permettant aux innovateurs et aux penseurs hors pair de bouleverser les marchés et de créer de nouvelles catégories de produits en un temps record. Pour en savoir plus, rendez-vous sur le site www.SkyHighMemory.com.
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Mohamed Sardi
Directeur du marketing
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